April 09, 2019
Elektronik Sensoren T4M

Weltkleinste aktive NFC Sensormodule

DYCONEX, ein MST Unternehmen, hat neue Methoden für die Herstellung von miniaturisierten und hermetisch verkapselten Sensormodulen entwickelt. Die intelligenten Module mit einem Durchmesser von sechs Millimetern sind ideal für den Einsatz in medizinischen, pharmazeutischen, chemischen, lebensmittelverarbeitenden oder industriellen Anwendungen.

Das Basismaterial besteht aus flexiblen Liquid Crystal Polymer (LCP)-Folien, einem thermoplastischen dielektrischen Material mit äusserst niedriger Feuchtigkeitsaufnahme (< 0.04%), hoher chemischer Stabilität und geringer thermischer Ausdehnung. LCP eignet sich sowohl als Substratmaterial als auch für die Verkapselung. Das Material zeichnet sich bei geeignetem Design des Gesamtsystems durch eine sehr geringe Permeation von Flüssigkeiten und Gasen aus. Langzeit-Tauchtests (> 14 Monate) mit einem hermetisch verkapselten, feuchtigkeitsempfindlichen Test-Chip haben erfolgreich nachgewiesen, dass auch der Einsatz in aggressiven Umgebungen möglich ist.

Die Verarbeitung von LCP Substraten entspricht der von anderen Substratmaterialien. Die Auflösung von Lines, Spaces und Vias ist vergleichbar, der Aufbau von Mehrlagensystemen ist möglich und eine der Metallschichten kann zur Ausbildung einer NFC (Near Field Communication) Spule verwendet werden. Die Substrate können mit Standard SMT-Prozessen bestückt werden. Der Verbund von LCP Substraten ist aufgrund der thermoplastischen Eigenschaften des Materials ohne den Einsatz von Klebstoffen möglich. LCP ist ein homogenes Material, das leicht mit UV-Lasern im Mikrometerbereich bearbeitet werden kann, beispielsweise um Kavitäten und Fenster für eingelassene Komponenten zu integrieren.

MTME Trade Show Zone für T4M 2019 öffnen

Quelle: Micro Systems Technologies Management AG