November 08, 2018
Elektronik
Compamed
Ultra-dünne, starre Substrate für Chip Packages
DYCONEX AG, ein MST Unternehmen und weltweit führender Anbieter von hochkomplexen Lösungen in der elektronischen Verbindungstechnik bietet für miniaturisierte Chip Packages ein neuartiges starres Material an, das die Herstellung von ultra-dünnen Mehrlagen-Substraten erlaubt. Das Material zeichnet sich durch einen sehr niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizient, hohe Durchschlagfestigkeit und exzellente Hochfrequenzeigenschaften mit sehr guter Wärmestabilität aus. In Kombination mit der Kompetenz zur Herstellung von hoch aufgelösten Designs mit modernsten Fertigungs- und Inspektionsprozessen lassen sich Produkte mit höchster Integrationsdichte und Zuverlässigkeit herstellen. Es können Pitches ≥ 175 µm, Leiterbreiten von ~25 µm und Via-/Pad-Durchmesser von ~50/100 µm realisiert werden. Die Dicke eines 4-Lagen-Systems beträgt rund 220 µm.
Die Substrate werden in Anylayer- oder HDI-Technologie produziert, wobei die einzelnen Lagen mittels kupfergefüllten Microvias bzw. mit kupfer- oder harzgefüllten Bohrungen verbunden werden. Diese Aufbauten erreichen auf Grund der verwendeten Prozesse und Materialien sehr hohe Zuverlässigkeitswerte.
DYCONEX hat umfassende und systematische Methodiken entwickelt, die eine solide Aussage über die Produktzuverlässigkeit zulassen. Dabei kommen unter anderem beschleunigte Testverfahren, wie z.B. der Interconnect Stress Test (IST) zum Einsatz.
Der IST-Test und weitere Untersuchungs- und Analyseverfahren bilden die Basis für garantierte und messbare Zuverlässigkeit der Packaging Substrate – unabdingbar für kritische Anwendungen in der Medizintechnik.
COMPAMED : Halle 8a, Stand 8aC0
MTMT Trade Show Zone für Compamed 2018 öffnen
Quelle: Micro Systems Technologies Management AG